電感包銅箔有什么作用？
分類：電感資訊 發布時間：2024-12-16 瀏覽量：23
最近小編遇到一個新案子，設計要求磁環電感包銅箔，銅箔上焊接引線出腳，銅箔到底起什么作用，在實際應用中，到底有沒有必要包銅箔呢？
銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔
一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽
及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度
5um-105um)是電子工業的基礎材料之一。以上是銅箔的特點。
磁環電感包的銅箔一般背膠，方便黏貼附著，磁環電感包銅箔相當于在電感的周圍形成了一個閉合的屏蔽層，可以屏蔽外界的干擾和干擾信號的入侵，確保電路的穩定性和可靠
性，銅箔具有良好的導電性能可以加速信號的傳遞速度，同時降低電阻和功耗，提高電路效率，銅箔比較大的面積有助于散熱，避免因過熱影響性能。
（磁環電感包銅箔）
磁環電感包銅箔由于包銅箔和焊接引線需要大量的人工，及銅箔的材料成本，因此成本也比較高，同時，銅箔也可能會產生渦流，渦流形成反向磁場，抵消電感產生的磁通，進
而導致電感量下降，品質因素Q下降，電感損耗增加，這對于非屏蔽開磁路結構的電感尤為顯著，對閉磁路，屏蔽電感影響較小，因此在實際應用中，需要根據具體需求進行選擇。
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